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IBM芯片封裝項目將實質性啟動

東方網3月1日消息:投資總額達3億美元的外高橋IBM芯片封裝生產基地建設將於3月初進入實質性啟動階段。這是2月27日上午,上海市副市長周禹鵬與來訪的IBM公司微電子部副總裁約翰•阿克西拉會見交談時透露的訊息。

據新民晚報報道,該項目將采用目前世界半導體行業範圍內最高、精、尖的技術,項目投資後將成為中國同類產品第一個規模化生產基地,也是IBM公司迄今為止在中國地區投資最大、技術含量最高的項目。預計至2002年,一期項目建成投產後,將形成年產3.4億美元的規模。

據悉,IBM公司是在經過對亞太地區17個城市作全面深入的考察權衡後,最後選擇了上海浦東外高橋。引進IBM項目是上海在浦東建設微電子產業帶的又一重大舉措。去年以來,浦東新區加快了微電子產業帶的建設,預計在未來五年內,以張江為核心、申江路為軸心、金橋和外高橋為延伸的浦東電子產業帶面積將達22平方公裡,集成電路產業投資達100億美元,集聚10條以上集成電路生產線,200家左右的芯片設計、制造、測試、封裝企業和一大批配套企業。目前,除外高橋IBM芯片封裝生產基地項目外,還有華宏、宏力、中芯等多條生產線及IBM芯片封裝生產基地落戶這條微電子產業帶。

(作者 普東 編輯 王怡)
    • IBM即將落戶浦東外高橋保稅區
    • IBM穩居全球服務器市場龍頭地位
    • IBM公布2001年電子商務新策略
    • |IT新聞|IBM芯片封裝項目將實質性啟動(1日 15:13) |社會新聞|新疆百餘名學生鼠藥中毒(1日 15:13)




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