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超薄服務器時代來臨

東方網3月1日消息:Intel,IBM 和Compaq 正在開發一種名為ultradense的超薄服務器,它將允許公司在服務器支架上放入更多的機器,而無須額外的電力和空調繫統。

據ZDNET報道,IBM、Hewlett-Packard、Compaq、Dell、Sun等公司現在賣的服務器有1.75英寸厚,和一個標準的比薩盒的厚度差不多。其測量單位是1U。現在的支架能容納42個1U 服務器,各自在自己的格子內水平擺放。未來,同樣的支架能容納幾百個高密度服務器,主板敞開著垂直堆放在一起,每個格子有幾個U的高度。IBM的Intel 服務器部門的主管Tom Bradicich說使用這樣的配置,IBM 將能在每個U 內配備2∼8臺服務器。

剛開始,這些服務器將具備今天的型號的全部的功能。但是以後它們將被分成不同的部件。這類似於立體聲音響,不同的部分處理不同的任務––兩者的不同僅僅是音響的模塊為CD 播放器和調諧器,服務器的模塊是CPU,存儲設備和網絡通訊部件。Intel 的企業平臺部門的總經理Mike Fister 將在Intel的開發者論壇上介紹Intel在這方面的工作情況。

對於超薄設計的核心問題––散熱方面,這方面的一個先驅Network Engines從Raytheon請來了一個太空工程師來設計散熱管,通過蒸發酒精使其2月28日新發布的Sierra服務器的雙處理器冷卻下來。

多年以來,服務器設計者的工作重心是增加CPU 的數量來提高單個服務器的功能,提高軟件的性能,把當機限制到一年內不超過5分鐘。但是隨著因特網的出現,公司決定用更多的功能弱一些的機器填滿支架以適應網絡的巨大的訪問量。

Compaq 的Intel 服務器部門的領導Mary McDowell 把新的設計稱為hyperdense,並且預計它們在2002年上市。IBM的Bradicich 則估計第一款設計在9月份就會露面,盡管不是他的公司。

(編輯 王怡)
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