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英特爾將使用新型手機芯片封裝技術
2001年5月26日 12:19

東方網5月26日消息:英特爾公司將采用小型電子折疊技術來提高手機的存儲量。這項新型封裝技術是由Tessera公司開發的,它可使用類似帶子的材料,把三片內存芯片折疊到一個包裡。

同先前的多芯片組相比,先前如果使用了兩個芯片,則高度約為1.4毫米,而Tessera的新型封裝術即使使用了三塊芯片,高度也隻有1毫米。

這樣掌上設備制造商們就可在同樣的空間裡放置更多的芯片,這對下一代的掌上設備致關重要。英特爾公司的發言人稱,手機不僅會尺寸越來越小,而且也要求更多的閃存來完成多數據存儲的任務。

這些任務包括一些相對簡單的功能,如儲存電子郵件及收發即時信息。英特爾還準備把這項技術用於其它方面。

來源:yesky  作者:興星 
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