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芯片销售衰退 全球半导体业处境艰难
2001年5月21日 03:02

东方网5月21日消息:据Dataquest最新预测,全球芯片销售将在2001年下滑17%至1884亿美元。

芯片销售在2000年较1999年增长32%达2262亿美元。但是根据Dataques旗下部门GartnerInc.预测,直到2003年全球芯片销售才可能超出2002年的记录,预期为2649亿美元。

Dataquest全球半导体部门分析师TomStarnes指出,芯片在全球的市场需求将在2002-2004年逐步回升,预测2002年芯片销售为2133亿美元。但是Dataquest同时预测2004年底或2005年初将再次出现芯片市场供过于求。

全球半导体大厂尽管不景气,但在芯片生产技术的研发上仍不敢怠慢,正在向具有里程碑意义的0.1微米技术冲击,各大厂纷纷投巨资研发。

继意法半导体于日前宣布将斥资10亿美元,在意大利设立0.1微米技术的R2研发中心后,富士通18日也表示,将投入1000亿日元,在日本半导体研发生产中心,以大幅提高技术研发及量产化速度。富士通指出,该半导体研发生产中心设于东京,将导入全球最先进0.1微米技术,并朝芯片微型化及高速化技术实用目标进行研发,富士通将把投资重心放在半导体技术研发上,至于生产方面,则将逐渐委托台湾晶圆代工厂代为生产,委外代工比率将由目前10%,提高至20~30%。富士通半导体研发生产中心将于2001年5月开始试产,试产阶段月产约1000片8英寸晶圆,最终月产能将达1万片。

台湾半导体两大巨头台积电及联电在0.1微米技术方面的竞赛,也正逐渐加温中。台积电在下一代0.1微米技术方面,已完成基础模块设计,除不断强化自主能力外,在新技术开发及布局上,将更有弹性与不同技术领域领先的客户进行策略联盟,积极进行技术的整合。台积电0.1微米技术计划在2002年第三季为客户小量试产,且与全球半导体产业协会所定0.1微米技术时间表领先1年。联电日前表示,预计在2002年中将开始替策略性客户以0.1微米进行试产。

(解放日报)




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