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IBM和三菱合作开发手机芯片
2001年5月24日 19:02

东方网5月24日消息:IBM日前同意同三菱电机(MitsubishiElectricCorp.)共同开发移动电话所用的耗能低的芯片。

IBM在周一发布的新闻稿中称,两家公司将依据为期数年的合作开发协议,设计开发用于第三代无线电话的无线电频率集成电路芯片组。

 选稿 靳慧 来源 南方都市报 
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