|滚动|专题|国内|国际|台港澳|上海|文娱|IT|精选|体育|财经|社会|参考|科教卫|图片|

                     >>新闻中心>>IT新闻>>正文

金士顿推出CSP技术封装小型SO-DIMM内存
2001年9月4日 22:35

东方网9月4日消息:世界上最大的独立内存生产商——金士顿科技有限公司9月3日最新发布了一款用芯片规模包装技术(Chip Scale Packaging,简称CSP)封装的128M和256M SO-DIMM内存。

该款产品最大的亮点,就是该款内存所使用的CSP技术,CSP技术作为一种散热问题的有效解决方案已引起了业界的广泛关注。

据金士顿的专业芯片封装合作伙伴Payton公司介绍,该型号的内存由于运用了CSP技术加以封装,因此,该款型号的内存的PCB板的高度只有1英寸,低于以往的服务器专用内存。而从以往的服务器内存设置来看,PCB板的高度往往会阻隔系统内部的散热气流,而因此产生散热不良的后果。

据悉,本次推出的128/256SO-DIMM内存是专门针对服务器、笔记本和网络设备设计的专业内存。

编辑:黄杨  来源:东方网 







      江泽民主席访问朝鲜
      朱总理访欧亚四国
      亚洲区十强赛开战
      2001年APEC会议
      东京市中心发生爆炸
      广西矿井透水事故
      深入揭批“法轮功”
      世博会知识竞赛
      伊拉克击落美侦察机
      中国人质命丧菲律宾
      巴以冲突再次升级
      张健横渡英吉利海峡
      美女如云 让你眼花
      王峻涛离开my8848
      北京申奥成功了
      绿岛为上海“降温”
      西藏和平解放50周年
      俄机失事 国人遇难

      解放日报
      文汇报
      新民晚报
      新闻报
      青年报
      劳动报
      SHANGHAIDAILY
      上海人民广播电台
      上海东方广播电台
      上海电视台
      上海东方电视台
      上海教育电视台
      上海有线电视台
      中国网
      人民日报
      新华网
      中国日报
      中青在线
      中央电视台
      中国上海
      千龙新闻网
      中青网
      中央人民广播电台
      中国国际广播电台
      网上浦东
      上海科技网
      古镇南翔