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上海中芯放风:2003年拟在Nasdaq上市
2001年11月14日 22:02

东方网11月14日消息:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC)高层透露,公司计划于2003年在国外上市以筹措投产资金,上市首选美国Nasdaq,当然这还将受制于股市行情和芯片市场景气繁荣与否。

中芯前期打算投入14.8亿美元资金,其中向银行贷款4.8亿美元,其余10亿多美元资金则将通过香港上市的上海工业控股公司及Goldman Sachs,H&Q Asia Pacific,Walden International和Vertex Management共同集资。

中芯的生产基地位于上海浦东高科技园区,9月开始试生产8英寸晶圆芯片,预计它将于2002年投产12英寸晶圆。

 选稿:曾洁 来源:赛迪网 
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