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全球半导体业发展新动向:中国将成重镇
2002年4月8日 07:01

中国加入WTO后,在其本身优势的全力配合下,全球IT制造中心向中国转移的速度将明显加快。日前,我国台湾当局也终于松口,宣布对台湾芯片厂商赴祖国大陆投资8寸芯片厂有条件放行。

台商欲西进谋篇布局,可以说是大势所趋。据美林证券公司估计,中国芯片市场未来4年将年均增长25%,是全球平均增长率的两倍,市场规模可增至430亿美元,目前中国90%的半导体产品依靠进口,如果到2005年进口产品比例降到70%,这就意味著中国的芯片产值就会从2000年的12亿美元激增到130亿美元,从而将一跃成为全球最大的半导体生产基地。更有业界人士认为,未来全球芯片生产重镇一定会移至中国大陆。

虽然是有条件开放,但一些早就有心大陆市场的台湾厂商还是作出积极反应。

极力争取赴大陆投资的业者就有全球前两大芯片代工厂台积电与联电。它们表示,全球布局很重要,大陆是全球的一部分,在未来20年内,大陆半导体产值将占全球20%,所以现在的确是应该开始在大陆布局。另一家台湾厂商表示,不管有没有开放,市场都存在,开不开放只是时间上迟早的问题。至于芯片厂的配套,台湾厂商则早已经在大陆市场寻找商机了。威盛电子业务部副总经理李聪结说,大陆在3~5年内整个半导体产业会茁壮起来,IC设计的大本营会放在上海,至于南方的深圳,则会以下游的信息成品制造为主。

据报道,上海也正在积极建构半导体产业,目标是建10条芯片生产线。上海市已制定了以信息化带动工业化的策略,推动半导体产业发展。上海市在5年内,将在IT产业投资人民币1500亿元。目前已形成了张江、漕河泾及科技京城等3区为核心区域的集成电路设计产业基地的三角地带,集成电路设计企业数超过100家,工业设计能力已达到0.13微米。

国家级的张江高新科技园区,计划建设上海微电子产业园,预计在15期的期间内,引进信息产业并投资100亿美元,产能规模在10条芯片生产线。据悉早在2000年,上海市政府就与科技部合作,设立了国家集成电路设计上海产业化基地(ICC)。

将以小规模、低度开放为原则,以旧厂为主,到2005年,放行三座芯片厂为上限,但业者必须有相对投资及技术提升,并且等12寸芯片厂稳定量产后,才能提出赴大陆投资申请,总的原则是“总量管制”、“相对投资”、“技术管理与国际同步”、“研发留在台湾”、“直接经营”、“个案审查”。

编辑:邱曙东  来源:解放日报4月8日 
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